通富微電（002156）這個(gè)股票好嗎？未來還有潛力嗎？2022券商研報(bào)內(nèi)容摘要如下：公司所在行業(yè)景氣度持續(xù)提升+國產(chǎn)替代+終端需求持續(xù)增加邏輯下具有長期成長動(dòng)能，預(yù)計(jì)公司2022/2023/2024 年凈利潤11.85/17.01/20.27 億元，維持公司“買入”評級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游產(chǎn)品銷量不及預(yù)期、產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期、產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期、募投項(xiàng)目效益未達(dá)預(yù)期、新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化

股權(quán)激勵(lì)適時(shí)推出，彰顯發(fā)展信心。公司2022 年3 月發(fā)股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，激勵(lì)計(jì)劃擬向激勵(lì)對象授予1，120 萬份股票期權(quán)，占本激勵(lì)計(jì)劃公布日公司股本總額1，329，036，928 股的0.84%。本員工激勵(lì)計(jì)劃的持有人（激勵(lì)對象）范圍為公司（含分公司、全資子公司、控股子公司、參股子公司等）的董事（不包括獨(dú)立董事）、高級(jí)管理人員、核心技術(shù)人員、核心業(yè)務(wù)人員、對公司經(jīng)營業(yè)績和未來發(fā)展有直接影響的其他員工。本激勵(lì)計(jì)劃授予的激勵(lì)對象總?cè)藬?shù)不超過870 人，其中董事（不包括獨(dú)立董事）、高級(jí)管理人員5 人。激勵(lì)計(jì)劃授予的股票期權(quán)行權(quán)價(jià)格為17.85 元/份，授予的股票期權(quán)行權(quán)考核年度為2022 至2023 年兩個(gè)會(huì)計(jì)年度。計(jì)劃有利于充分調(diào)動(dòng)員工的積極性和創(chuàng)造性，吸引和保留優(yōu)秀管理人才和核心技術(shù)骨干，提高公司員工的凝聚力和公司競爭力。

募投資金擴(kuò)張產(chǎn)能，助力市場競爭力進(jìn)一步提升。公司擬采用非公開發(fā)行股票方式募集不超過55億元資金用于募投項(xiàng)目建設(shè)、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。五個(gè)生產(chǎn)型募投項(xiàng)目分別為存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G 等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，上述五個(gè)生產(chǎn)型募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年新增營收37.59 億元，預(yù)計(jì)每年新增凈利潤4.45 億元。募投項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，產(chǎn)能釋放后公司能夠更好的抓住市場發(fā)展機(jī)遇，滿足客戶需求，規(guī)模優(yōu)勢更加突出，覆蓋全面的產(chǎn)品布局與強(qiáng)大的規(guī)模化生產(chǎn)能力相得益彰，預(yù)計(jì)公司的市場競爭力將進(jìn)一步提升。

后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝+第三代半導(dǎo)體有望改道芯片業(yè)，公司前瞻布局相關(guān)技術(shù)。后摩爾時(shí)代來臨，本土半導(dǎo)體板塊迎來加速追趕黃金期，先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體在芯片制造方面大有可為。公司具備封測第三代碳化硅半導(dǎo)體的能力，并已開展相關(guān)業(yè)務(wù)，同時(shí)前瞻開展先進(jìn)封裝3D 封測技術(shù)布局。

下游應(yīng)用多點(diǎn)開花，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、以及家電、平板等終端市場需求增加。AIoT進(jìn)入發(fā)展“加速段”：智能化技術(shù)配套已成熟，未來十年快速成長，2021 半導(dǎo)體價(jià)值量有望達(dá)到2500億人民幣；汽車電子所展現(xiàn)的顛覆性趨勢不可小覷，隨著AIOT 和新能源汽車的加速滲透，龍頭企業(yè)的紛紛布局入場，汽車半導(dǎo)體的價(jià)值和量有望同步升級(jí)。2025 年新能源汽車銷量有望突破 500萬輛，2030 年，汽車電子在整車中成本占比有望從2000 年的18%增加到45%；5G 智能機(jī)占比提升帶來半導(dǎo)體價(jià)值量大幅提升，5G 智能機(jī)相關(guān)零組件如射頻、攝像頭有望持續(xù)迭代升級(jí)， 根據(jù)IDC預(yù)計(jì)5G 手機(jī)半導(dǎo)體將會(huì)占到2021 年手機(jī)市場營收的三分之二。公司在克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張的情況下，通過有效組織，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能最大化，提升資源配置效率，盡力聚焦?jié)M足重要戰(zhàn)略客戶的訂單交付需求。