今日券商研報精選內容摘要如下：

半導體工藝節點持續推動，傳統異構多核SoC難以為繼。先進工藝節點下晶體管單位成本不斷下降，但IC 設計復雜度及設計成本不斷提升，設計復雜度的提升也將對芯片良率產生影響，間接提高了整體制造成本；此外，制程升級對芯片性能提升的邊際收益縮窄，通常在15%左右，傳統異構多核SoC 方案下，摩爾定律走向瓶頸。

Chiplet 技術改道芯片業，實現超越摩爾定律。Chiplet 將滿足特定功能的裸片通過die-to-die 內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形式的IP 復用。基于裸片的Chiplet 方案將傳統SoC 劃分為多個單功能或多功能組合的芯粒，在一個封裝內通過基板互連成為一個完整的復雜功能芯片，是一種以裸片形式提供的硬核IP。在當前技術進展下，Chiplet 方案能夠實現芯片設計復雜度及設計成本降低，且有利于后續產品迭代，加速產品上市周期。

中美半導體產業博弈升級下國內先進制程發展受限，Chiplet 為實現彎道超車的逆境突破口之一。國內半導體產業在先進制程發展受限的情況下，可將Chiplet 視為另一條實現性能升級的路徑和產業突破口之一。

隨著Chiplet 技術生態逐漸成熟，國內廠商通過自重用及自迭代利用技術的多項優勢，推動各環節價值重塑。產業鏈優質公司將在激增需求下獲得嶄新業績增長空間，看好IP/EDA/先進封裝/第三方測試/封測設備/IC 載板優質公司受益于Chiplet 浪潮實現價值重估。

投資評級：看好。

風險因素：Chiplet 研發進展不及預期；下游需求不及預期。