所謂Chiplet，顧名思義就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝為一系統晶片組。

在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。

市場空間方面，據Omdia數據預估，Chiplet市場規模到2024年將達到58億美元，2035年則將超過570億美元。

國外方面，在多種優勢因素以及市場發展趨勢的驅動下，AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領域的市場機遇，近年來已經紛紛入局Chiplet。

國內上市公司方面，據互動平臺：

芯原股份：此前已經正式宣布加入UCIe產業聯盟，成為中國大陸首個加入該產業聯盟的企業。近期被調研時稱“是大陸排名第一、全球排名前七的半導體IP供應商，已經成為了大陸首批加入UCIe聯盟的企業之一，可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業”。

長電科技：公司已于6月加入UCIe產業聯盟。

華天科技：公司稱掌握chiplet相關技術。

通富微電：公司已大規模封測Chiplet產品；公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

寒武紀：公司思元370是首款采用Chiplet（芯粒）技術的AI芯片。

晶方科技：Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，公司在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

此外，嘉欣絲綢、上峰水泥等公司間接參股Chiplet芯片公司。

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