封裝芯片上市公司有哪些？

封裝芯片行業概念股票有： 高德紅外、光弘科技、長電科技、晶方科技。

高德紅外（002414）：9月27日消息，高德紅外7日內股價下跌8.1%，最新報11.72元，成交額3852.06萬元。

公司擁有完全自主知識產權的非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產線。晶圓級封裝芯片屬于非制冷型紅外探測器，隨著非制冷紅外熱成像技術的發展與成熟，晶圓級封裝技術推動了設備的小型化、低成本和高可靠性不斷提升，紅外產品的應用場景持續增加。目前公司已與人工智能、物聯網、智慧安防、智能家居等行業巨頭企業展開了深層次的合作，未來將持續探索紅外熱成像技術在各個領域的應用。2021年公司實現營業收入35億元，同比增長4.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤11.11億元，同比增長11%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤10.61億元，同比增長9.58%。

光弘科技（300735）：9月27日盤中消息，光弘科技5日內股價下跌4.9%，今年來漲幅下跌-49.8%，最新報10.29元，成交額2865.86萬元。

三維壘疊貼裝工藝技術的研發、車間智能叫料系統技術的研發、自動測試線與生產實際對接技術的研發、SMT線體中的集中管理系統的研發、生產現場及時管理系統的研發、生產數據管理平臺技術的研發、設備監控管理系統技術的研發、APS排程系統的研發、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發、手機包裝線工藝的研發、智能倉儲系統技術、SMT全自動除塵系統技術、SMT全自動篩選機技術、鋼網測試冶具組裝Lean線、高精度聚合印刷技術、透明化工廠監控中心系統。2021年光弘科技實現營業收入36.04億元，同比增長57.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.53億元，同比增長10.62%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2.85億元，同比增長5.18%。

長電科技（600584）：9月27日早盤消息，長電科技最新報21.98元，漲0.09%。成交量6.07萬手，總市值為394.88億元。

公司研發推出的紫外超快激光器已經實現量產，在超快激光器領域保持全球領先水平。上述激光器現階段主要集成在整機設備上統一銷售，應用于PCBA、FPCBA、LCP、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密加工環節，產品性能得到客戶的普遍認可。長電科技2021年實現營業收入305.02億元，同比增長15.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤29.59億元，同比增長126.83%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤24.87億元，同比增長161.22%。

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