2023年先進封裝概念股有：

帝科股份：4月26日消息，帝科股份今年來漲幅上漲6.11%。

2020年7月8日投資者關系活動記錄表披露：半導體電子領域，目前公司產品聚焦在芯片封裝環節，芯片固晶粘接產品已處于銷售階段，目前有十家左右小型客戶，正在大力拓展中大型客戶。在產品線上，公司正在往半導體先進封裝、元器件模組封裝方向推進，已有相應的產品在配合客戶測試。

芯碁微裝：芯碁微裝（688630）漲7.59%。

公司產品覆蓋領域廣，用于芯片制造、先進封裝、掩膜版制作、引線框架、Mini/Micro-LED新型顯示、PCB等行業。

碩貝德：4月26日碩貝德（300322）開盤報7.63元。

公司參股蘇州科陽半導體有限公司，該公司專注于晶圓級先進封裝和測試技術的開發和運用。

蘇州固锝：4月26日消息。

2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的QFN、SiP產品系列及九種TO系列封裝產品,深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。2017年公司將會重點在利用SiP和SMT已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于MEMS傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善TO系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

立訊精密：4月26日盤后消息，立訊精密今年來漲幅下跌-21.14%。

擬定增募資不超過135億元，用于智能移動終端精密零組件產品生產線建設項目、新能源汽車高壓連接系統產品生產線建設項目、半導體先進封裝及測試產品生產線建設項目、智能汽車連接系統產品生產線建設項目等。

數據由聚看財經網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。