芯片封裝概念上市公司有哪些？你真的了解股票嗎？（2022/8/9）

（1）晶方科技：8月8日開盤消息，晶方科技3日內股價上漲14.26%，最新報28.41元，成交額32.77億元。

全球晶圓級芯片封裝技術引領者；擁有可達到最小的MEMS傳感器封裝技術；全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商；指紋識別芯片TSV先進封裝重要的供應商之一；參與發起設立蘇州晶方集成電路產業投資基金合伙企業；荷蘭光刻機制造商ASML是公司參與并購的荷蘭Anteryon的最主要客戶；20年1月募集14億用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。

（2）方大集團：8月8日消息，方大集團5日內股價下跌9.22%，該股最新報4.87元漲2.1%。

主要從事節能環保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門系統、自動門、安全門、半導體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統等產品的研發、生產與施工等，是國內節能減排行業的領頭羊。

（3）深科技：8月8日開盤消息，深科技5日內股價上漲5.76%，今年來漲幅下跌-25.53%，最新報12.73元，跌0.93%。

在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。公司封裝測試產品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力，此外QFN、SOP等產品線也在建立中，預計下半年可以建成投產。

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