周五晚間復盤，功率模塊概念報漲，宏微科技（65.12，1.92，3.04%）領漲，士蘭微、揚杰科技、立霸股份、正海磁材等跟漲。以下是相關上市公司：

1、宏微科技：9月2日晚間復盤消息，宏微科技今年來漲幅下跌-80.18%，最新報65.12元，成交額1.16億元。

公司在營業總收入方面，從2018年到2021年，分別為2.62億元、2.6億元、3.32億元、5.51億元。

公司形成了從芯片設計到模塊封裝,從功率二極管到MOSFET到IGBT,從低頻到高頻器件,從小功率產品到大功率模塊的全系列、多規格產品格局。

2、士蘭微：9月2日消息，士蘭微截至15點，該股漲1.63%，報39.94元，5日內股價下跌1.58%，總市值為565.58億元。

在營業總收入方面，士蘭微從2018年到2021年，分別為30.26億元、31.11億元、42.81億元、71.94億元。

擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，總投資30億元。

3、揚杰科技：9月2日揚杰科技晚間復盤消息，7日內股價下跌7.32%，今年來漲幅下跌-16.35%，最新報57.79元，漲0.91%，市值為292.68億元。

在營業總收入方面，揚杰科技從2018年到2021年，分別為18.52億元、20.07億元、26.17億元、43.97億元。

公司專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展，是國內少數生產、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規模企業之一，主營產品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產品廣泛應用于5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。公司于2020年6月19日晚發布2020年非公開發行股票預案，擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目和補充流動資金。功率半導體芯片封測項目總投資13.8億元，項目將采用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術，投產后將新增智能終端用超薄微功率半導體器件2000KK/月的生產能力，產品可廣泛應用于智能手機及穿戴設備等智能終端領域以及5G通信、微波通信領域。

聚看財經網所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。