晶方科技（603005）未來還有潛力嗎？2022年4月30日券商評級內(nèi)容摘要如下：公司作為CIS 晶圓級封裝細分賽道龍頭，技術(shù)積累深厚，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)，有望持續(xù)受益于汽車CIS 需求高增長及CIS 新應(yīng)用場景的出現(xiàn)。考慮到手機CIS 業(yè)務(wù)短期承壓，出于謹慎考慮，將公司2022-2024 年歸母凈利潤預(yù)估由7.84/10.37/13.42 億元下調(diào)至6.86/8.42/10.46 億元，對應(yīng)EPS 為1.68/2.06/2.56 元。考慮到公司歷史PE 估值區(qū)間及可比公司估值情況，給予2022 年25 倍PE，目標價為41.99 元，維持“強推”評級。

風(fēng)險提示：手機、安防等下游領(lǐng)域景氣度不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦引發(fā)不確定性；海外疫情引發(fā)不確定性。

手機CIS 業(yè)務(wù)短期承壓，汽車CIS 量產(chǎn)規(guī)模提升有望帶動業(yè)績高增長。受全球智能手機出貨量下滑影響，公司業(yè)績短期承壓，2022Q1 實現(xiàn)營業(yè)收入3.05億元，同比-7.22%；實現(xiàn)毛利率51.39%，同比-0.29pct；實現(xiàn)歸母凈利潤0.92億元，同比-27.96%。展望2022 年，手機需求有望逐步回暖，安防監(jiān)控數(shù)碼等AIOT 市場有望持續(xù)增長，醫(yī)療、VR/AR、工業(yè)智能等新興領(lǐng)域的需求蓬勃發(fā)展，公司汽車CIS 量產(chǎn)節(jié)奏正穩(wěn)步推動，全年業(yè)績有望保持穩(wěn)定增長。

公司中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，安防及手機領(lǐng)域需求有望穩(wěn)定增長。手機多攝方案滲透率持續(xù)提升，F(xiàn)rost & Sullivan 預(yù)計單部手機搭載的攝像頭數(shù)量將由2019 年的3.4 顆上升至2024 年的4.9 顆，其中新增攝像頭以中低像素為主；公司技術(shù)在中低像素產(chǎn)品封裝領(lǐng)域具有相對優(yōu)勢，隨著晶圓級封裝技術(shù)不斷突破像素上限，公司未來成長空間被打開。同時，安防監(jiān)控的應(yīng)用場景不斷豐富，公司作為CIS 晶圓級封裝細分賽道龍頭，有望充分受益于行業(yè)高增長。

公司積極擴產(chǎn)布局汽車CIS 等新興領(lǐng)域，綁定優(yōu)質(zhì)客戶助力長遠發(fā)展。汽車電動化、智能化趨勢推動車載攝像頭需求快速增長，F(xiàn)rost & Sullivan 預(yù)計2025年汽車CMOS 圖像市場規(guī)模將由2020 年的20.2 億元增長至53.3 億美元，2020-2025 年CAGR 為21.42%。公司與豪威、索尼等優(yōu)質(zhì)客戶深度綁定，在汽車CIS 量產(chǎn)方面保持行業(yè)領(lǐng)先，未來有望受益于下游需求爆發(fā)。此外，醫(yī)療、VR/AR、工業(yè)智能等領(lǐng)域等CIS 新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸興起，公司技術(shù)積累深厚，未來新興應(yīng)用領(lǐng)域有望成為業(yè)務(wù)新增長點。