規模和評級不占優勢，平價提供較強安全墊晶瑞電材于8月11日晚間發布公告，將于2021年8月16日公開發行可轉換公司債券，本次不安排網下發行。晶瑞電材發行規模5.23億元，債項評級A+，根據8月11日中債同等級企業債到期收益率8.9864%測算，債底約為66.78元，8月11日晶瑞轉2平價為101.07元，債底較低，但平價為申購提供較強安全墊。條款方面，到期贖回價格略低，其他條款中規中矩。

微電子化學品平臺型企業，產品多點開花晶瑞轉2的正股晶瑞電材屬于微電子化學品行業，該行業產品主要是微電子濕法工藝制程中使用的各種電子化工材料。晶瑞電材的主要產品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等，下游應用于半導體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能電池等行業。2020年，公司的主要產品鋰電池材料、超凈高純試劑和基礎化工材料合計貢獻營業收入的75.67%，三種產品營收的近三年復合增長率分別為14.01%、-3.65%和35.16%。

目前公司擁有5個工業園區，分別位于蘇州、成眉、華縣、如皋、馬鞍山。公司光刻膠及配套材料產品序列齊全，產業化規模、盈利能力均處于行業領先水平，2020年產能為8，100噸/年，銷售7，610噸;公司生產的i線光刻膠已向合肥長鑫、士蘭微、揚杰科技、福順微電子等行業頭部公司供貨。超凈高純試劑方面，公司的電子級雙氧水、氨水達到全球第一梯隊的技術品質，公司的電子級雙氧水首次實現國產化，并在我國先進集成電路制造中實現大規模應用，產能達到38，700噸/年，并有4萬噸產能在建。

本次募投項目“集成電路制造用高端光刻膠研發項目”成功實施后，公司可向市場提供90～28nm先進制程用ArF光刻膠，該產品可覆蓋130nm至28nm，甚至7nm的芯片制程工藝，對促進半導體材料行業的產品升級換代具有重要意義。

申購中簽率預計在0.00275%左右，一級市場申購風險不高2021年一季報顯示，公司前十大股東合計持股比例為48.01%。參考近期發行的嘉美轉債（原股東配售比例8.55%，網上有效申購金額9.74萬億）、富瀚轉債（原股東配售比例65.90%，網上有效申購金額9.36萬億），假設晶瑞轉2原股東配售比例和網上有效申購金額分別為50%和9.50萬億，則網上中簽率預計為0.00275%左右。

參考半導體行業韋爾轉債（8月12日收盤價156.83元，轉股溢價率26.42%）以及一期晶瑞轉債（8月12日收盤價590.00元，轉股溢價率11.40%），預計晶瑞轉2上市首日轉股溢價率預計在30%以上，對于公告掛網日8月11日平價，晶瑞轉2上市價格預計在131.40元。根據正股價格和轉股溢價率進行敏感性測算，結果如下圖所示。晶瑞轉2規模和評級和不占優勢，正股是微電子化學品平臺型企業，光刻膠、超高純試劑、鋰電材料等產品多線發力，國產化替代空間廣闊。預計一級市場申購風險不高，上市后可積極關注。

風險提示：綜合毛利率持續下降、募投項目研發進程不達預期、產能釋放不及預期等。