10月12日，低迷多日的A股半導(dǎo)體板塊迎來了強(qiáng)勁反彈，相關(guān)ETF主題基金紛紛回血。那么今天理財(cái)小編在這里給大家整理一下公募最新布局路線曝光，我們一起看看吧!

7只芯片ETF漲超3%

12日的半導(dǎo)體反彈行情，可謂是酣暢淋漓，半導(dǎo)體指數(shù)(886063)全天上漲4.10%。截至收盤，通靈股份、龍芯中科、圣邦股份等10只個(gè)股漲幅超過了10%，盈方微也實(shí)現(xiàn)了10%漲停。

指數(shù)和個(gè)股的迅速反彈，帶動(dòng)了相關(guān)基金凈值上漲。

先來看主動(dòng)權(quán)益類基金。以12日盤后估值來看，諾安成長(zhǎng)混合凈值大約上漲4.78%，銀河創(chuàng)新成長(zhǎng)混合A大約上漲4.46%。此外，持倉風(fēng)格和諾安成長(zhǎng)混合頗為類似的招商移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)股票基金A，前十大重倉股全部飄紅，基金凈值上漲超過5%。

截至二季度末，招商移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)股票基金A的規(guī)模約為13.24億元，前十大重倉股持倉比例為51.62%，包括北方華創(chuàng)、長(zhǎng)光華芯、聚辰股份、長(zhǎng)川科技、北京君正等，幾乎全是半導(dǎo)體行業(yè)個(gè)股。

ETF產(chǎn)品方面，Wind數(shù)據(jù)顯示，有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的7只芯片主題ETF，12日全部實(shí)現(xiàn)上漲，且漲幅均超過了3%。

公募布局跡象明顯

在板塊反彈背后，嗅覺敏銳的公募已悄然布局。

以ETF主題產(chǎn)品為例。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至12日收盤，國(guó)慶后三個(gè)交易日上述7只芯片主題ETF均獲得了正向的份額申購，其中，華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF份額增加了3.58億份，國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片ETF、鵬華國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF等份額增加均超過1億份;資金方面，7只產(chǎn)品也均實(shí)現(xiàn)了凈流入，華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF凈流入超過了4億元。

此外，公募布局的跡象，還發(fā)生在參與定增等各個(gè)細(xì)微處。10月12日，華夏基金發(fā)布公告，旗下5只基金參與了芯片公司和林微納的非公開發(fā)行A股股票的認(rèn)購。5只基金共認(rèn)購45.23萬股，截至10月10日總成本為3206.51萬元。其中，華夏磐利一年定開混合和華夏磐潤(rùn)兩年定開混合分別認(rèn)購33.86萬股和10.30萬股，成本分別為2400萬元和730萬元。和林微納主營(yíng)業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針系列產(chǎn)品。

此外，根據(jù)10月11日韋爾股份發(fā)布的關(guān)于回購股份事項(xiàng)前十大股東、前十大無限售條件股東持股情況公告，截至9月30日，諾安成長(zhǎng)混合與華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF位于前十大之列，其中，華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF截至三季度末持有1305.42萬股，較上期增加了442.81萬股，占流通股比例為1.1084%，較上期上升了0.0183個(gè)百分點(diǎn)。

華夏基金數(shù)量投資部總監(jiān)、芯片ETF基金經(jīng)理趙宗庭表示，半導(dǎo)體芯片行業(yè)的長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)仍然主要在于產(chǎn)業(yè)鏈本土化、自主可控這個(gè)邏輯，這個(gè)邏輯在最近得到了加強(qiáng)。支持半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)自主可控能力，保障供應(yīng)鏈安全，已經(jīng)成為全球主要大國(guó)的關(guān)注焦點(diǎn)。

記者注意到，10月11日上海市人民政府印發(fā)《上海打造未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地發(fā)展壯大未來產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)方案》指出，在浦東、寶山、金山等區(qū)域，提升產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化承載能力，打造未來材料產(chǎn)業(yè)集群，其中之一是非硅基芯材料。積極推動(dòng)石墨烯、碳納米管等碳基芯片材料，半導(dǎo)體二維材料等未來非硅基半導(dǎo)體材料技術(shù)研究和布局。

多種積極因素在醞釀

“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景光明，但道阻且長(zhǎng)，多給產(chǎn)業(yè)發(fā)展一點(diǎn)耐心，多給市場(chǎng)沉淀一些時(shí)間，一定會(huì)有優(yōu)秀的公司證明時(shí)間的價(jià)值，也會(huì)有扎實(shí)靠譜的深度研究來引領(lǐng)市場(chǎng)共識(shí)。”金信穩(wěn)健策略基金經(jīng)理孔學(xué)兵對(duì)記者表示。

孔學(xué)兵指出，A股市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊投資目前已逐步實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的全方位覆蓋以及資本與產(chǎn)業(yè)的互動(dòng)。隨著行業(yè)景氣度的波動(dòng)和國(guó)產(chǎn)化大幕開啟，各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)秀公司們才真正迎來了經(jīng)營(yíng)層面質(zhì)的飛躍。

趙宗庭也提到，從長(zhǎng)期來看，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動(dòng)駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長(zhǎng)期將快速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體芯片成長(zhǎng)性投資價(jià)值十分顯著。

“以電子為首的科技板塊，產(chǎn)業(yè)方面的多種積極因素已在醞釀。”招商移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)股票基金基金經(jīng)理張林近期說到，在終端需求中，除消費(fèi)類電子外，光伏和電動(dòng)車的需求依舊旺盛，工業(yè)端的需求依舊穩(wěn)健。從芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工到上游的原材料和設(shè)備，各個(gè)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代均在穩(wěn)步推進(jìn)。

“近期，美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ξ覈?guó)的壓制進(jìn)一步加大，這些動(dòng)作必將倒逼加速國(guó)產(chǎn)替代，半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)備零部件和原材料等賽道依然是重點(diǎn)關(guān)注所在。”張林表示。