美迪凱：

3月27日盤(pán)中消息，美迪凱最新報(bào)價(jià)11.860元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.42%，市盈率為45.62。

3月24日消息，美迪凱主力凈流出210.21萬(wàn)元，超大單凈流入8.18萬(wàn)元，散戶凈流入400.1萬(wàn)元。

公司于2021年8月27日晚公告，擬建設(shè)年產(chǎn)20億顆（件、套）半導(dǎo)體器件項(xiàng)目，將引進(jìn)包括光刻機(jī)、干刻機(jī)、鍍膜機(jī)等高精尖生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，重點(diǎn)開(kāi)展CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環(huán)境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導(dǎo)體封測(cè)等方面的研發(fā)和生產(chǎn)，項(xiàng)目總投資約10億元。

2022年第三季度季報(bào)顯示，美迪凱公司總營(yíng)收1.17億元，同比增長(zhǎng)6.38%， 凈利率4.12%，毛利率33.41%。

宇晶股份：

3月27日早盤(pán)消息，宇晶股份今年來(lái)漲幅下跌-19.73%，截至11時(shí)03分，該股漲0.89%，報(bào)48.350元，總市值為58.02億元，PE為-690.71。

3月24日消息，宇晶股份資金凈流入568.16萬(wàn)元，超大單資金凈流出51.36萬(wàn)元，換手率2.81%，成交金額9410.14萬(wàn)元。

公司主要產(chǎn)品包括數(shù)控研磨拋光機(jī)、鍍膜機(jī)、線切割機(jī)及線切割機(jī)技術(shù)改造、精雕機(jī)。精雕機(jī)為2019年上半年新增產(chǎn)品，主要應(yīng)用于5G手機(jī)玻璃蓋板和5G基站應(yīng)用陶瓷器件加工。公司生產(chǎn)的精雕機(jī)是3C（計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子）行業(yè)玻璃蓋板磨削加工的數(shù)控設(shè)備，能實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)前后蓋板、智能穿戴設(shè)備玻璃蓋板的自動(dòng)化上下料。

2022年第三季度季報(bào)顯示，宇晶股份公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)86.58%至2.01億元， 毛利率26.83%，凈利率24.25%。

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