2023年熱敏晶體概念股有：

泰晶科技603738：在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為24.23%、18.66%、21.21%、39.38%。

公司已量產(chǎn)76.8MHz晶片，應用到熱敏晶體，當前已在全球頭部用戶試用，并將開始批量銷售。

泰晶科技在近30日股價上漲9.67%，最高價為28.25元，最低價為24.15元。當前市值為74.78億元，2023年股價上漲23.28%。

冠捷科技000727：在毛利率方面，冠捷科技從2018年到2021年，分別為-15.08%、7.84%、11.39%、10.16%。

公司有數(shù)十年豐富的石英晶體元器件制造經(jīng)驗，主要產(chǎn)品為石英晶體諧振器、振蕩器和濾波器，技術水平、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量等均處于國內(nèi)前列、國際先進地位。產(chǎn)品類別涵蓋晶體諧振器、熱敏晶體、普通振蕩器、壓控振蕩器、溫補振蕩器、恒溫振蕩器、濾波器等全系列頻率器件。產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、汽車電子、藍牙和WIFI智能終端、消費類電子等市場領域。

回顧近30個交易日，冠捷科技上漲2.27%，最高價為2.35元，總成交量10.89億手。

惠倫晶體300460：惠倫晶體在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為25.32%、11.73%、25.37%、46.75%。

截至目前，重慶新增產(chǎn)能中熱敏晶體加上TCXO合計占比約30%。基于5G及物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，國產(chǎn)替代的加速，以及公司擁有優(yōu)質(zhì)的手機終端及物聯(lián)網(wǎng)模組模塊等相關客戶，公司對熱敏晶體等產(chǎn)品的產(chǎn)能消化充滿信心。

回顧近30個交易日，惠倫晶體股價下跌0.58%，總市值下跌了1.1億，當前市值為34.01億元。2023年股價上漲3.3%。

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