圖形處理器行業概念股票有： 景嘉微、芯原股份-U、眾合科技。

芯原股份（688521）：

芯原股份在毛利率方面，芯原股份從2018年到2021年，分別為41.14%、40.16%、44.96%、40.06%。

芯原是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數?；旌螴P和射頻IP。主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶包括IDM、芯片設計公司,以及系統廠商、大型互聯網公司等

截止15點，芯原股份-U報49.200元，漲5.24%，總市值244.89億元。

10月26日消息，芯原股份-U資金凈流入3017.44萬元，超大單凈流入1469.62萬元，換手率2.79%，成交金額2.81億元。

眾合科技（000925）：

眾合科技公司在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為29.82%、28.93%、29.7%、32.76%。

全資子公司海納半導體及其子公司日本松崎從事半導體材料的研發、制造、銷售與服務，主要產品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應用于中高端分立器件和集成電路，終端應用場景包括通信、汽車電子和工業電子等。海納半導體研磨硅片每年產能可達807萬片，拋光硅片可達68萬片/年，氧化硅片10萬片/年。其中，3-6寸中高端產品在技術、質量和市場占有率上都具備優勢，其中TVS產品市場占有率達到60%。海納半導體的重摻系列產品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片，可廣泛應用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應用于汽車電子、工業電子等領域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導體有限公司擬投資建設中大尺寸半導體級硅單晶生產基地，項目內容為6-8英寸半導體級單晶硅生產及12英寸半導體級單晶硅研發，總投資不超過5.2億元。預計全部達產后，可年產750噸6-8英寸半導體級單晶硅。

當前市值41.85億。10月26日消息，眾合科技開盤報7.6元，截至15時，該股漲1.08%報7.490元。

10月26日資金凈流入174.48萬元，超大單凈流出4.05萬元，換手率2.38%，成交金額9862.6萬元。

景嘉微（300474）：

景嘉微在毛利率方面，景嘉微從2018年到2021年，分別為76.52%、67.77%、71.15%、60.86%。

景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內的集成電路研發設計領域。

10月26日，景嘉微開盤報價52元，收盤于58.790元，漲13.31%。當日最高價為59.28元，最低達51.06元，成交量1572.8萬手，總市值為267.13億元。

10月26日消息，景嘉微主力資金凈流入4806.79萬元，超大單資金凈流入7860.34萬元，散戶資金凈流出4348.31萬元。

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