北京通美公開發行股票數量不超過9，839.00萬股，占公司發行后總股本的比例不低于10.00%。本次募集資金116，688.73萬元，主要用于砷化鎵半導體材料項目、磷化銦（晶片）半導體材料項目、半導體材料研發項目和補充流動資金。公司將登陸上交所科創板上市，保薦機構為海通證券。

北京通美是一家全球知名的半導體材料科技企業，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。公司的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產品可用于生產射頻器件、光模塊、LED（MiniLED及MicroLED）、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在5G通信、數據中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天等領域具有廣闊的應用空間。公司的PBN材料及其他高純材料產品從源頭上保障了公司半導體襯底上游材料的高品質供應，同時在化合物半導體、半導體設備、OLED、LED等產業有廣泛的應用。

公司核心團隊從事III-V族化合物半導體材料業務已逾35年，擁有深厚的技術積累和工藝積淀，截至2022年6月30日，公司擁有發明專利共計61項，其中境內發明專利52項，境外發明專利9項，此外公司以技術訣竅（Know-How）方式保有眾多工藝及配方類專有技術。憑借可靠的產品品質和良好的市場聲譽，公司已成為全球III-V族化合物半導體材料行業最具競爭力的企業之一。