晶圓代工股票龍頭有：

中芯國際：晶圓代工龍頭。

6月10日消息，中芯國際截至15點收盤，該股漲3.37%，報45.39元；5日內股價下跌0.66%，市值為3590.35億元。

公司主要從事集成電路晶圓代工業務，以及相關的設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務，屬于集成電路行業。

近7個交易日，中芯國際上漲5.82%，最高價為42.51元，總市值上漲了208.82億元，上漲了5.82%。

賽微電子：2019年8月21號公司在互動平臺稱，公司的角色是為華為（海思）提供硅光子芯片的代工服務，包括工藝開發和晶圓制造。

美迪凱：光學光電子元器件龍頭，主營業務涵蓋各類光學光電子元器件的研發、制造和銷售及提供光學光電子產品精密加工制造服務，產品主要應用于各類光學傳感器及攝像頭模組上，在超精密加工技術、晶圓加工技術等均有核心技術，蘋果、華為、海康威視等均為其朋友圈。

利揚芯片：中國集成電路產業已獲得長足發展，在全球產業鏈中的地位舉足輕重，集成電路產業鏈的晶圓代工制造與芯片封裝、電子終端產品分別集中于國內的華東、華南地區，目前中國大陸最主要可量產的晶圓代工基地集中在華東，包括中芯國際、上海華力、華虹半導體、臺積電和華潤上華等；長電科技、通富微電等是以華東為中心的封裝基地，這些企業為國內芯片設計公司提供專業的晶圓代工和封裝代工服務。

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