2月18日,金祿電子科技股份有限公司(以下簡稱“金祿電子”或公司)首發(fā)申請上會(huì)。
金祿電子本次擬公開發(fā)行股份的數(shù)量不超過3,779.00萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25.00%。擬于深交所創(chuàng)業(yè)板上市,保薦機(jī)構(gòu)為國金證券。
金祿電子專業(yè)從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。公司主打汽車 PCB 市場,尤其在新能源汽車 PCB 應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、電動(dòng)機(jī)控制器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、車載充電機(jī)、ADAS、充電樁等核心部件及配套設(shè)施,是全球最大的新能源汽車電池制造商寧德時(shí)代的第一大 PCB 供應(yīng)商,在新能源汽車 BMS 領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。