氣派科技：申購代碼787216，發行價格14.82元/股，發行市盈率21.11倍。可比公司：通富微電(002156)。

主營業務

公司以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。

公司封裝技術主要產品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列，共計超過 140 個品種。

新股亮點

公司不斷引進國際先進的生產設備，持續加大研發投入和工藝創新，憑借核心管理團隊豐富的技術研發和生產管理經驗，取得了一系列創新成果。公司擁有5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案、封裝結構定制化設計技術、產品性能提升設計技術、精益生產線優化設計技術等重要工藝技術，在保證或提高封裝產品性能的同時提高了封裝測試效率，降低了生產成本，各項指標符合國際認證及環保標準。

公司從事傳統封裝服務近十五年，已形成了系列豐富、品種眾多的傳統封裝產品，滿足了傳統封裝客戶多樣化的個性需求，具備傳統封裝的規模優勢及品牌知名度。與此同時，公司通過高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案、封裝結構定制化設計技術、精益生產線優化設計技術等多項核心技術在傳統封裝上的深入運用，實現了傳統封裝產品性能提升、品質管控優異、生產效率提高、封裝成本下降，為客戶創造了更大價值，在獲取傳統封裝市場份額方面具備競爭優勢。

發行人技術與未來封裝技術發展趨勢匹配。公司DFN/QFN、LQFP已實現量產，公司5G基站用GaN產品(DFN塑封)已實現大規模供貨，先進封裝中市場份額最大的FC封裝技術，公司產品已經進入量產階段，公司自主定義的先進封裝CDFN/CQFN產品已進入小批量生產階段，引線框架上的SiP已進入量產，基板類SiP處于工藝開發驗證階段。公司已經投入資源對3D、BGA等先進封裝形式進行了研究開發，形成了3D、BGA封裝技術儲備。公司正在發力追趕行業內領先企業，公司已具備的、研發中的及儲備中的先進封裝技術與未來封裝技術發展趨勢相匹配。

財務狀況

業績情況：2017年-2020年底，公司的營業總收入分別為39,900.00萬元、37,900.00萬元、41,400.00萬元、54,800.00萬元;2017-2020年的年均復合增長率為8.26%。歸母凈利潤分別為4,677.01萬元、1,530.04萬元、3,373.10萬元、8,037.00萬元;2017-2020年的年均復合增長率為14.49%。

結論

發行人公司從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家級高新技術企業，公司概念高大上，屬于市場熱點，缺點是公司研發投入少，高端產品不多，市占率低，但是賽道不錯，報告期內業績高增長，未來仍然有一段時間增長預期，短線給予60億左右估值，無風建議保持關注。