神工股份申購代碼688233 發行市盈率32.53倍
發布時間：2023-08-18 19:51:53 來源：網絡投稿
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公司簡介
經營范圍：生產、銷售半導體級硅制品。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動。)
主營業務：集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售。
| 發行狀況 | 股票代碼 | 688233 | 股票簡稱 | 神工股份 |
| 申購代碼 | 787233 | 上市地點 | 上海證券交易所科創板 | |
| 發行價格（元／股） | 21.67 | 發行市盈率 | 32.53 | |
| 市盈率參考行業 | 非金屬礦物制品業 | 參考行業市盈率(最新) | 14.99 | |
| 發行面值（元） | 1 | 實際募集資金總額(億元) | 8.67 | |
| 網上發行日期 | 2020-02-11 (周二) | 網下配售日期 | 2020-02-11 | |
| 網上發行數量(股) | 11,400,000 | 網下配售數量(股) | 26,754,131 | |
| 老股轉讓數量(股) | - | 總發行數量（股） | 40,000,000 | |
| 申購數量上限(股) | 11,000 | 中簽繳款日期 | 2020-02-13 (周四) | |
| 網上頂格申購需配市值(萬元) | 11.00 | 網上申購市值確認日 | T-2日(T:網上申購日) | |
| 網下申購需配市值(萬元) | 1000.00 | 網下申購市值確認日 | 2020-02-04 (周二) | |
| 發行方式 | 發行方式類型 | 網上定價發行,網下詢價配售,戰略配售,保薦機構參與配售,市值申購 | ||
| 發行方式說明 | 本次發行采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行 | |||
| 申購狀況 | 中簽號公布日期 | 2020-02-13 (周四) | 上市日期 | |
| 網上發行中簽率(%) | - | 網下配售中簽率(%) | - | |
| 中簽結果公告日期 | 2020-02-13 (周四) | 網下配售認購倍數 | ||
| 初步詢價累計報價股數（萬股） | 4770970.00 | 初步詢價累計報價倍數 | 1793.60 | |
| 網上有效申購戶數(戶) | 網下有效申購戶數(戶) | |||
| 網上有效申購股數(萬股) | 網下有效申購股數(萬股) | |||
| 中簽號 | 中簽號公布日期 | 2020-02-13 (周四) | ||
【籌集資金將用于的項目】
| 籌集資金將 用于的項目 | 序號 | 項目 | 投資金額(萬元) |
| 1 | 8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目 | 86923.41 | |
| 2 | 研發中心建設項目 | 23276.81 | |
| 投資金額總計 | 110200.22 | ||
| 超額募集資金(實際募集資金-投資金額總計) | -23520.22 | ||
| 投資金額總計與實際募集資金總額比 | 127.13% | ||
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