根據聚看財經網概念查詢工具數據統計，A股26家半導體封裝相關上市公司已發布2023年前三季度財報。2023年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

半導體封裝主要上市公司

華天科技(002185)：2023年第三季度季報顯示，公司營收同比增長2.53%至29.8億元；華天科技凈利潤為1999.35萬，同比增長-89.49%，毛利潤為2.84億，毛利率9.54%。

2月8日收盤消息，華天科技5日內股價上漲8.19%，今年來漲幅下跌-20.34%，最新報7.790元，成交額3.85億元。

公司生產的半導體封裝材料引線框架、鍵合絲產品主要供應給半導體封裝測試企業。

康強電子(002119)：公司2023年第三季度營業總收入同比增長23.61%至4.63億元；凈利潤為1358.38萬，同比增長-26.18%，毛利潤為5586.9萬，毛利率12.08%。

2月8日消息，康強電子最新報價9.080元，3日內股價下跌0.12%；今年來漲幅下跌-59.36%，市盈率為33.63。

公司是國內最早研發MEMS并具備量產能力的廠家，為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

晶方科技(603005)：公司2023年第三季度營收同比增長-21.65%至2億元；晶方科技凈利潤為3406.04萬，同比增長14.22%，毛利潤為7170.47萬，毛利率35.86%。

2月8日消息，晶方科技開盤報價15.72元，收盤于16.590元，漲5.6%。今年來漲幅下跌-39.69%，市盈率47.4。

蘇州晶方半導體科技股份有限公司(SSE，603005)成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。