聚看財(cái)經(jīng)網(wǎng)為您整理的2023年測(cè)試機(jī)概念股，供大家參考。

長(zhǎng)藥控股（300391）：8月15日消息，長(zhǎng)藥控股最新報(bào)7.230元，漲0.56%。成交量593.54萬手，總市值為25.33億元。

在光伏領(lǐng)域的"疊層層壓機(jī)"、高鐵領(lǐng)域的"自動(dòng)化無鍵連接智能裝配裝備"和"劃痕測(cè)試機(jī)"、激光領(lǐng)域的"三維空間曲面玻璃膜層激光切割分割機(jī)"(運(yùn)用于國(guó)產(chǎn)C919大飛機(jī))、"全自動(dòng)四軸雙頭機(jī)器人高精度硅晶圓激光打標(biāo)機(jī)"、"非晶薄膜電池刻膜機(jī)"等均為國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)。

回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)藥控股有5天上漲。期間整體上漲5.12%，最高價(jià)為6.84元，最低價(jià)為7.55元，總成交量5145.25萬手。

華峰測(cè)控（688200）：8月15日華峰測(cè)控開盤報(bào)價(jià)151.58元，收盤于150.740元，漲0.44%。當(dāng)日最高價(jià)為151.97元，最低達(dá)147.49元，成交量58.65萬手，總市值為204.03億元。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)的企業(yè)之一，是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商。公司已在模擬及數(shù)模混合測(cè)試機(jī)領(lǐng)域打破了國(guó)外廠商的壟斷地位，為國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠商模擬測(cè)試領(lǐng)域的主力測(cè)試平臺(tái)供應(yīng)商，并進(jìn)入了國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，國(guó)內(nèi)模擬測(cè)試市場(chǎng)份額占比約40%，全球份額約占10%。公司已獲得大量國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商認(rèn)證，包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、華潤(rùn)微電子、華為、意法半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)、微矽電子、日月光集團(tuán)、三墾等。

近7個(gè)交易日，華峰測(cè)控下跌3.56%，最高價(jià)為149.47元，總市值下跌了7.25億元，下跌了3.56%。

集智股份（300553）：8月15日收盤消息，集智股份最新報(bào)49.770元，跌0.76%。成交量42.56萬手，總市值為40.37億元。

杭州集智機(jī)電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為全自動(dòng)平衡機(jī)、測(cè)試機(jī)和自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品為全自動(dòng)平衡機(jī)、測(cè)試機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備等。

近7個(gè)交易日，集智股份下跌5.38%，最高價(jià)為51.69元，總市值下跌了2.17億元，2023年來下跌-26.78%。

華興源創(chuàng)（688001）：8月15日消息，華興源創(chuàng)最新報(bào)30.740元，跌0.77%。成交量67.69萬手，總市值為135.44億元。

公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)模混合芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)E06，公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā)，其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷售，其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù)模混合測(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF（射頻）芯片測(cè)試板卡，以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開發(fā)，CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國(guó)內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證，ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)試。

近7日華興源創(chuàng)股價(jià)下跌6.31%，2023年股價(jià)上漲10.21%，最高價(jià)為33.5元，市值為135.44億元。

長(zhǎng)園集團(tuán)（600525）：8月15日消息，長(zhǎng)園集團(tuán)最新報(bào)5.030元，跌0.98%。成交量663.79萬手，總市值為66.14億元。

公司致力于高端產(chǎn)品的自動(dòng)化組裝及測(cè)試設(shè)備的開發(fā)制造，并為消費(fèi)電子行業(yè)、汽車行業(yè)、新能源等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)可行的自動(dòng)化解決方案，產(chǎn)品應(yīng)用以消費(fèi)類電子最為突出。公司于2021年2月9日晚發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.9億股，募資不超9.01億元用于消費(fèi)類電子智能檢測(cè)設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目，半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。消費(fèi)類電子智能檢測(cè)設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目總投資5.12億元，將建設(shè)覆蓋全廠的智能物流系統(tǒng)，整體擴(kuò)大公司通用手機(jī)檢測(cè)平臺(tái)、無線充電器自動(dòng)組裝線、筆記本測(cè)試機(jī)、平板電腦測(cè)試機(jī)、智能手表測(cè)試機(jī)、電容筆測(cè)試機(jī)的產(chǎn)能規(guī)模。

長(zhǎng)園集團(tuán)近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.57%，最高價(jià)為5.29元，最低價(jià)為5.36元，總成交量5463.77萬手。2023年來上漲3.98%。

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