2023年物聯網模組板塊龍頭股有：

移遠通信（603236）：

物聯網模組龍頭股，物聯網模組龍頭，主營業務是從事物聯網領域無線通信模組及其解決方案的設計、生產、研發與銷售服務，可提供包括無線通信模組、物聯網應用解決方案及云平臺管理在內的一站式服務，擁有的多樣性的產品及其豐富的功能可滿足不同市場智能終端的需求。

2021年移遠通信總營收112.62億，同比增長84.45%；扣非凈利潤3.35億，毛利率17.56%，凈利率3.18%，市盈率為41.35。

在近7個交易日中，移遠通信有4天下跌，期間整體下跌24.85%，最高價為122.65元，最低價為118.5元。和7個交易日前相比，移遠通信的市值下跌了45.87億元。

物聯網模組板塊概念股其他的還有：

高新興（300098）：近5個交易日股價下跌8.29%，最高價為3.88元，總市值下跌了5.04億。

金卡智能（300349）：近5個交易日股價上漲2.78%，最高價為13.55元，總市值上漲了1.5億，當前市值為53.98億元。

惠倫晶體（300460）：當前市值為32.57億元。

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