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晶方科技：4月14日晶方科技3日內(nèi)股價(jià)上漲4.69%，截至15時(shí)，該股報(bào)28.600元漲10%，成交21.47億元，換手率12.4%。

公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物識(shí)別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、安防設(shè)備等多領(lǐng)域。

兆易創(chuàng)新：兆易創(chuàng)新4月14日收?qǐng)?bào)135.410元，漲5.53，換手率5.5%。

2018年3月消息，兆易創(chuàng)新擬以89.95元/股發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，作價(jià)17億元收購(gòu)上海思立微電子科技有限公司100%股權(quán)，同時(shí)擬采取詢價(jià)方式定增配套募資不超10.75億元，用于支付本次交易現(xiàn)金對(duì)價(jià)、14nm工藝嵌入式異構(gòu)AI推理信號(hào)處理器芯片研發(fā)項(xiàng)目、30MHz主動(dòng)式超聲波CMEMS工藝及換能傳感器研發(fā)項(xiàng)目、智能化人機(jī)交互研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及支付本次交易相關(guān)的中介費(fèi)用。"。

華天科技：4月14日消息，華天科技截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)10.690元，漲4.09%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.56%，總市值為342.56億元。

公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的仿真平臺(tái)建設(shè)，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，未來(lái)隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

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