9月21日午后數據顯示，硅晶片概念報跌，中晶科技（41.41，-2.33%）領跌，TCL中環、滬硅產業-U等跟跌。

硅晶片概念股票有：

天富能源：

公司所屬參股公司天科合達是國內領先的第三代半導體材料--碳化硅晶片生產商，主要從事碳化硅領域相關產品研發、生產和銷售。目前公司持有天科合達9.5953%股權，為天科合達第二大股東。

近7日股價下跌24.58%，2022年股價下跌-27.58%。

賽微電子：

①公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。②公司間接持有全球領先的MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權。 在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊。Silex擁有目前為業界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),通過MEMS技術在硅晶片上形成電介質隔離區域，利用DRIE實現刻蝕高寬比和垂直側壁，在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個硅片，經過TSI處理后的晶圓將單晶硅用高質量的絕緣溝槽進行隔離。③公司氮化鎵業務團隊曾主導建立了亞洲及國內首個8英寸硅基氮化鎵（GaN）器件研發與制造平臺，開發成功國內首例8英寸硅基氮化鎵（GaN）功率器件產品，截止目前在IEDM、EDL、APL等國際業界知名會議、期刊發表論文30余篇，申請國內外專利10余項。核心團隊具備功率與微波器件，尤其是氮化鎵（GaN）功率與微波器件的設計、開發所需的技術能力。公司氮化鎵業務在青島有單獨的產線，預計客戶來自5G通訊、云計算、快充電源、無線充電等領域。公司于2020年9月11日晚發布2020年度向特定對象發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超1.9億股，募資不超24.27億元用于8英寸MEMS國際代工線建設項目、MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目、MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目和補充流動資金。8英寸MEMS國際代工線建設項目總投資25.98億元，產品為8英寸集成電路MEMS晶圓片，月產能為3萬片。MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目總投資7.1億元，擬面向硅麥克風、壓力、慣性、光學、RF、生物醫療等MEMS產品提供集成封裝、測試服務，月產能為1萬片。

近7日股價下跌7.56%，2022年股價下跌-72.8%。

露笑科技：

公司擬在諸暨市出資設立全資子公司露笑碳硅，注冊資本擬為1億元，經營范圍包括第三代半導體碳化硅產品（碳化硅晶片)；研究、開發碳化硅晶片等。本次設立全資子公司，旨在拓展公司在碳化硅領域的業務布局和發展，增強公司的研發能力，提高市場競爭力。

回顧近7個交易日，露笑科技有5天下跌。期間整體下跌11.59%，最高價為11.9元，最低價為12.39元，總成交量2.23億手。

滬硅產業：

近7個交易日，滬硅產業-U下跌4.63%，最高價為20.1元，總市值下跌了24.58億元，下跌了4.63%。

TCL中環：

TCL中環近7個交易日，期間整體下跌11.24%，最高價為49.09元，最低價為50.66元，總成交量2.11億手。2022年來上漲10.6%。

中晶科技：

中晶科技近7個交易日，期間整體下跌10.26%，最高價為46.02元，最低價為47.69元，總成交量609.95萬手。2022年來下跌-76.89%。

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