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晶方科技：TSV封裝龍頭股。

9月16日收盤(pán)消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)21元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股跌2.95%，報(bào)20.76元，總市值為135.61億元，PE為14.72。

9月16日消息，晶方科技9月16日主力資金凈流出2553.43萬(wàn)元，超大單資金凈流出447.98萬(wàn)元，大單資金凈流出2105.45萬(wàn)元，散戶資金凈流入3671.03萬(wàn)元。

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