3D感應概念股有：

匯頂科技：9月9日消息，匯頂科技5日內股價下跌2.74%，最新報54元，成交量2.32萬手，總市值為247.37億元。

面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案，在新型3D人臉識別技術，上積極展開創新研究并獲得重大進展；其產品18年先后于vivoX21UD、華為MateRS保時捷設計、小米8探索版、vivoNEX旗艦版等高端旗艦機獲得商用。

從匯頂科技近五年凈利率來看，近五年凈利率均值為23.94%，過去五年凈利率最低為2021年的15.05%，最高為2019年的35.8%。

聯美控股：截至下午3點收盤，聯美控股漲0.85%，股價報7.1元，成交4.27萬股，成交金額3029.3萬元，換手率0.19%，最新A股總市值達162.46億元，A股流通市值162.46億元。

投資以色列3D成像解決方案及算法研發公司MV公司17.36%，成為第-大股東；MV公司的3D成像產品可廣泛應用于智能手機，視頻監控，VR/AR/MR產品，機器人，3D掃描儀，專業3D攝影機等移動終端；小米8的3D結構光技術由MV公司提供技術支持。

從公司近五年凈利率來看，近五年凈利率均值為42.25%，過去五年凈利率最低為2021年的30.97%，最高為2019年的48.43%。

水晶光電：9月9日收盤最新消息，水晶光電今年來漲幅下跌-42.08%，截至下午三點收盤，該股漲0.63%報12.88元 。

A股唯一受益標的，窄帶紅外濾光片是受益最為確定的部分；全球產能由水晶光電與美國VIAVI瓜分，18年公司出貨份量占據全球27%；與蘋果、華為、小米。等廠商建立了長期穩定合作關系；3D人臉識別TOF方案產品目前正在研發中。

從近五年凈利率來看，公司近五年凈利率均值為16.11%，過去五年凈利率最低為2021年的12.11%，最高為2018年的20.61%。

深科技：9月9日消息，深科技3日內股價下跌1.55%，最新報12.22元，漲0.58%，成交額1.02億元。

聯營公司昂納科技（持股21.48%）在光源及過濾器組件領域技術領先，雙方成立合資公司開發用于智能手機應用的3D感應模塊。

從近五年凈利率來看，深科技近五年凈利率均值為4.52%，過去五年凈利率最低為2019年的3.34%，最高為2020年的6.37%。

晶方科技：9月9日收盤消息，晶方科技開盤報價24.48元，收盤于24.6元。7日內股價上漲3.33%，總市值為160.69億元。

具備集成晶圓級鏡頭和CMOS圖像傳感器（WLO）技術，可以大幅減小攝像模組的厚度，同時兼顧高像素和輕薄化，是未來攝像模組的大趨勢；曾為蘋果iPhone5s的指紋識別提供trenth+RDL的封裝技術，掌握先進的封裝。工藝；19年1月2日公告，晶方科技參與發起設立的晶方產業基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司。

從近五年凈利率來看，公司近五年凈利率均值為24.54%，過去五年凈利率最低為2018年的12.56%，最高為2021年的41.01%。

華天科技：9月9日消息，華天科技開盤報價9.56元，收盤于9.57元，漲0.21%。當日最高價9.59元，市盈率19.05。

掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業，產業規模位列全球集成電路封測行業前十大之列；完成平面多芯片系統封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發，產品產業化進展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實現量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產階段；三維FAN-OUT技術產品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產業布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力。

從近五年凈利率來看，華天科技近五年凈利率均值為8.29%，過去五年凈利率最低為2019年的3.61%，最高為2021年的14.2%。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。