3D傳感相關(guān)股票有哪些？（2022/9/8）

（1）、漢王科技：

從公司近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為20.86%，過去三年營收最低為2019年的11.05億元，最高為2021年的16.13億元。

近7日漢王科技股價上漲4.69%，2022年股價下跌-27.88%，最高價為14.48元，市值為34.37億元。

（2）、光迅科技：

從公司近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為10.23%，過去三年營收最低為2019年的53.38億元，最高為2021年的64.86億元。

近7日股價上漲3.46%，2022年股價下跌-28.9%。

（3）、乾照光電：

從乾照光電近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為34.47%，過去三年營收最低為2019年的10.39億元，最高為2021年的18.79億元。

公司主要從事半導(dǎo)體光電產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為LED外延片和芯片及砷化鎵太陽電池外延片及芯片。目前，公司主營業(yè)務(wù)主要為生產(chǎn)、銷售高亮度LED外延片及芯片。在紅黃光LED外延片及芯片領(lǐng)域，公司系國內(nèi)產(chǎn)量最大的企業(yè)之一，現(xiàn)有MOCVD共44個腔；在藍(lán)綠光LED外延片及芯片領(lǐng)域，公司目前已成長為行業(yè)中藍(lán)綠光LED芯片的重要供應(yīng)商，擁有MOCVD共155個腔（折K465I機型）。公司目前均已導(dǎo)入4寸片生產(chǎn)工藝，產(chǎn)能在原有基礎(chǔ)上有所提升，且外延片良率均不低于98%。2019年中報顯示，作為Mini-LED關(guān)鍵原材料的紅光芯片，公司具備優(yōu)良的外延調(diào)控水平與芯片工藝技術(shù)，已小批量出貨給海內(nèi)外主要客戶。小功率反極性紅光LED芯片性能持續(xù)提升，已朝向6mil以下尺寸開發(fā)；中大功率反極性紅光LED芯片同步配合客戶進行認(rèn)證開發(fā)；850nm和940nm近紅外LED芯片產(chǎn)品已穩(wěn)定量產(chǎn)，并陸續(xù)獲得海外訂單。在3D傳感應(yīng)用方面，已開發(fā)并小批量生產(chǎn)940nm VCSEL芯片，產(chǎn)品PCE達(dá)到40%以上，目前正在送樣測試中。在氮化鎵產(chǎn)品方面，正裝白光0.5W Megrez系列LED芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)全產(chǎn)切換；LED燈絲系列產(chǎn)品已完成球泡燈360lm至1055lm應(yīng)用的全面布局，同時正在開發(fā)高壓燈絲及柔性燈絲系列產(chǎn)品；正裝RGB顯示屏芯片性能已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平并得到客戶驗證；正裝高壓產(chǎn)品已在客戶端驗證通過，轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段；倒裝白光LED芯片第三代產(chǎn)品已在客戶端驗證通過，目前在小批量試產(chǎn)中。在Micro-LED方面，完成了巨量轉(zhuǎn)移模組的樣品制作，開發(fā)了尺寸為20μm×35μm的芯片并持續(xù)進行工藝優(yōu)化與性能提升。公司于2020年11月18日晚發(fā)布創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.12億股，募資不超15億元用于Mini/Micro、高光效 LED 芯片研發(fā)及制造項目，補充流動資金。Mini/Micro、高光效LED芯片研發(fā)及制造項目總投資14.14億元，建成后將合計新增年產(chǎn)636.00萬片的Mini LED BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生產(chǎn)能力。

近7日乾照光電股價上漲1.48%，2022年股價下跌-34.72%，最高價為6.93元，市值為60.87億元。

（4）、晶方科技：

從近三年營收復(fù)合增長來看，晶方科技近三年營收復(fù)合增長為58.69%，過去三年營收最低為2019年的5.6億元，最高為2021年的14.11億元。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股，募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目，項目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。

近7個交易日，晶方科技上漲3.51%，最高價為23.35元，總市值上漲了5.62億元，上漲了3.51%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。