今日盤后簡訊，9月2日晶圓測試概念報漲，氣派科技（29.56，1.93，6.99%）領漲，利揚芯片(31.01，1.53，5.19%)、同興達(15.09，0.71，4.94%)、蘇奧傳感(7.23，0.15，2.12%)、華潤微(51.64，0.48，0.94%)等跟漲。

晶圓測試股票有哪些股？

氣派科技688216：

9月2日消息，氣派科技截至15時收盤，該股漲6.99%，報29.56元；5日內股價下跌0.71%，市值為31.54億元。

2021年氣派科技實現營業收入8.09億元，同比增長47.69%。

公司擬開展集成電路產業封裝中的前端工序晶圓測試業務，公司擬出資4950萬元，與自然人張巧珍合計出資5000萬元，設立氣派芯競科技有限公司。氣派芯競科技有限公司以1650萬元的價格受讓東莞市譯芯半導體有限公司的晶圓測試設備及其配套測試程序等。

利揚芯片688135：

9月2日盤后消息，利揚芯片最新報價31.01元，漲5.19%，3日內股價上漲3.39%；今年來漲幅下跌-33.99%，市盈率為39.76。

2021年報顯示，利揚芯片實現凈利潤1.06億，同比增長103.75%，近四年復合增長為88.01%；每股收益0.78元。

公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。

同興達002845：

9月2日盤后消息，同興達今年來漲幅下跌-97.88%，最新報15.09元，成交額1.56億元。

同興達公司2021年實現總營業收入128.6億，同比增長21.31%；凈利潤2.86億，同比增長38.31%，毛利率9.69%，凈利率3.15%，凈資產收益率14.24%。

子公司昆山同興達與昆山日月光正式簽署封裝及測試項目合作協議。由昆山同興達投資GoldBumping（金凸塊）段所需設備、晶圓測試段測試機、COF/COG段所需專用設備至生產線所在地，產能配置20000片/月。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。