8月29日晚，德邦科技披露招股意向書。公司計劃首次公開發行3556萬股，占發行后總股本的25%，發行后總股本約為1.42億股。本次發行均為新股發行，原股東不公開發行。初步詢價日期為2022年9月2日，網上、網下認購日期為2022年9月7日。
扣除發行相關費用后，募集資金計劃用于高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子包裝材料建設項目和新建研發中心建設項目，計劃投資35噸.87億元，1.12億元，1.45億元。
根據招股說明書，公司是一家專業從事高端電子包裝材料研發和產業化的國家專業新重點“小巨人”企業，產品形式為電子粘合劑和功能膜材料，廣泛應用于集成電路包裝、智能終端包裝、新能源應用等新興產業領域。公司堅持獨立可控、高效的業務戰略布局，專注于集成電路、智能終端、新能源等戰略性新興產業的核心和“卡脖子”關鍵材料的技術開發與產業化。
報告期內，公司經營業績保持快速增長，2019-2021年營業收入分別為3.27億元，4.17億元和5.84億元，年均復合增長率為33億元.64%；2019年歸屬于母公司股東的凈利潤為3573.2021年7588萬元增長至7588萬元.59萬元。業績呈現良好的增長趨勢。
公司預計2022年1-9月可實現的營業收入范圍為6.24億元至6.54億元，同比增長599億元.23%至66.89%；預計2022年1月至9月歸屬于母公司股東的凈利潤區間為8000萬元至9100萬元，同比增長600萬元.35%至82.40%。收入和凈利潤均超過去年的年度指標，說明公司對業績增長充滿信心。
公司表示，未來將繼續鎖定集成電路包裝材料、智能終端包裝材料、新能源應用材料、高端設備應用材料四個發展方向，實施“1+6+N（New）”市場發展戰略，以“集成電路封裝智能終端封裝等電子系統封裝”作為主鏈，重點關注集成電路包裝、智能終端模塊、平面顯示、新能源動力電池、光伏電池、高端設備6個細分應用市場、半導體先進包裝等新興產品（N）通過資本整合，細分市場拓展新領域，實現快速發展。