生物識別芯片上市公司有哪些？

生物識別芯片行業概念股票有： XD匯頂科、大港股份、晶方科技。

晶方科技（603005）：8月19日消息，晶方科技今年來漲幅下跌-95.14%，截至15時收盤，該股報27.57元，跌4.4%，換手率6.27%。

晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產服務的專業封測服務商。目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光應芯片、微機電系統(MEMS)、生物識別芯片等，廣泛應用于手機、照相機、醫學電子、安防設備等多領域。全球前五大影像傳感器廠商占據全球超過80%以上的市場份額，市場集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設備的核心環節之一，公司作為該領域領先封裝企業，將受益于AR及VR行業快速增長。2021年公司實現營業收入14.11億元，同比增長27.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.76億元，同比增長50.95%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤4.71億元，同比增長43.24%。

匯頂科技（603160）：XD匯頂科（603160）10日內股價下跌3.88%，最新報59.05元/股，跌4.34%，今年來漲幅下跌-80.44%。

公司主要產品為電容觸控芯片和指紋識別芯片。2021年實現營業收入57.13億元，同比增長-14.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8.6億元，同比增長-48.17%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤7.21億元，同比增長-47.51%。

大港股份（002077）：8月19日收盤消息，大港股份3日內股價下跌6.66%，最新報19.38元，成交額27.22億元。

控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規模量產能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產，將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業化獨立第三方集成電路測試企業，具有高效、專業化的工程服務能力、CP測試方案開發及量產維護能力和工程技術支持，具有射頻方案工程開發與新產品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優單元，維護并應用于量產。2021年大港股份實現營業收入6.84億元，同比增長-20.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.36億元，同比增長39.1%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2283.09萬元，同比增長60.48%。

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