半導體行業國產化發展前景如何？目前中信證券發研報表示：全球半導體供應鏈的大變革階段 相關國產廠商有望崛起

券商認為：中國大陸擁有的全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求基礎，相應帶動國產芯片采用和本土芯片制造規模成長。近年來中國大陸本土產能快速增長拉動龐大的設備需求，根據SEMI數據，中國半導體設備市場規模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年CAGR為37.7%，對應全球市場占比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導體設備的最大市場。

該行認為國內28納米及以上成熟制程擴產或暫不受影響，否則將沖擊全球芯片供應鏈、加劇缺芯并沖擊美國本土設備供應商。中國大陸目前是美國半導體設備企業銷售的第一大地區，中國大陸與美國設備企業在成熟制程領域仍具有充分合作的基礎。國內目前擴產中28納米及以上仍占主流，該行認為成熟制程部分受到完全封鎖的可能性較小，擴產或不受影響。同時在擴產過程中，為保證供應鏈安全，有望積極引入設備國產化。

該行測算了國內主要晶圓廠的設備招標采購數據，設備整體的國產化率已經從2018年的10.34%上漲到2022年上半年的24.38%，其中化學機械拋光、清洗、氧化擴散/熱處理、測試、刻蝕、薄膜沉積設備在2018年國產率分別為11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年上半年，國產率分別提升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%，四年時間國產化率實現高速增長。預計隨著國產設備廠商的工藝技術持續升級，產能及產品種類不斷擴大，疊加國產替代需求持續激增，國產設備滲透率有望在未來實現進一步攀升。

晶圓廠擴產新建持續，國內資本開支有望進一步攀升，同時設備材料零部件國產化是不得已而為之的艱苦道路，在外部限制加碼背景下有望加速推動，關注設備零部件板塊機會。