以下是聚看財經(jīng)網(wǎng)為您整理的2022年芯片封裝概念股：

大立科技002214：在毛利率方面，公司從2018年到2021年，分別為50.18%、62.13%、61.99%、53.77%。

公司已掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)。

近30日大立科技股價上漲5.46%，最高價為13.18元，2022年股價下跌-49.24%。

深科技000021：公司在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為4.72%、9.53%、11.33%、9.64%。

國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測和模組制造項目。

近30日深科技股價上漲2.92%，最高價為12.28元，2022年股價下跌-38.34%。

華陽集團(tuán)002906：在毛利率方面，公司從2018年到2021年，分別為20.47%、22.43%、23.62%、21.57%。

2018年5月2日，華陽集團(tuán)在互動平臺表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域均有不同程度的合作。

在近30個交易日中，華陽集團(tuán)有18天上漲，期間整體上漲8.28%，最高價為52.63元，最低價為41.82元。和30個交易日前相比，華陽集團(tuán)的市值上漲了19.69億元，上漲了8.47%。

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