芯片封裝材料概念龍頭股有：

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股

6月17日消息，飛凱材料開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)21.75元，收盤(pán)于21.89元，跌1.17%。當(dāng)日最高價(jià)22.35元，最低達(dá)21.73元，總市值115.73億。

國(guó)內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

2021年，飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.86億，同比增長(zhǎng)67.89%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為22.98%；每股收益0.75元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。