1、保險板塊全線拉升，盤中天茂集團強勢漲停，中國人壽、中國人保盤中漲幅超7%，新華保險、中國太保、中國平安等險資股盤中跟漲拉升走強，板塊盤中整體漲幅超6%，一度領漲兩市行業。目前保險行業估值處于歷史低位，具有較高安全邊際。

2、券商板塊再迎市場熱炒，盤中市場掀起漲停潮，長城證券開盤一字漲停，光大證券巨單封死漲停喜迎三連板，財達證券、紅塔證券、中信建投盤中觸及漲停，國聯證券、浙商證券、國聯證券、太平洋、招商證券等券商股盤中跟漲拉升走強，盤中券商板塊再現全線走強，板塊漲幅一度領漲兩市。

3、地產板塊呈現拉升走強，珠江股份、信達地產盤中強勢漲停，臥龍地產、保利發展、萬業企業、金科股份、新城控股、金地集團、中交地產、招商蛇口、特發服務、萬科A、中洲控股等地產股盤中跟漲拉升走強，盤中地產板塊呈現全線活躍。

4、半導體板塊盤中再度活躍走強，博通集成、鋮昌科技、中晶科技、上海貝嶺等個股強勢漲停，東微半島、富瀚微、國民技術、拓荊科技、瑞芯微、長電科技、利亞德、瑞豐光電、國科微、聚燦光電等個股盤中跟漲拉升走強，盤中半導體板塊呈現全線活躍。

近半年以來，全球主力晶圓代工廠和IDM公布了新一輪擴產計劃。缺芯大環境下，為滿足市場需求，各晶圓代工廠加大擴產力度，資本支出隨之增加。目前，臺積電、聯電、格芯、中芯國際、世界先進、力積電這幾家主要晶圓代工廠2022年資本支出合計達548~588億美元。根據SEMI預計，未來兩年全球設備銷售額增長趨勢明朗，在國產替代大趨勢下，A股半導體設備材料有很大成長潛力。