今日盤中訊息提示，4月21日手機(jī)配件概念報(bào)跌，大為股份（11.01，-4.92%）領(lǐng)跌，伊之密(-2.26%)、麥捷科技(-1.93%)、天準(zhǔn)科技(-1.89%)、力源信息(-1.78%)等跟跌。手機(jī)配件概念股有：

1、大為股份（002213）：大為股份2020年凈利潤(rùn)899.37萬(wàn)，同比增長(zhǎng)461.92%。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.76%，最高價(jià)為12.12元，總市值下跌了6592萬(wàn)。

2、伊之密（300415）：2020年凈利潤(rùn)3.14億，同比增長(zhǎng)62.93%。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.48%，最高價(jià)為12.6元，總市值上漲了2814.87萬(wàn)，當(dāng)前市值為56.67億元。

注塑機(jī)的產(chǎn)品主要包括通用機(jī)型(SM伺服節(jié)能系列、SM2高性能伺服節(jié)能系列、DP系列二板式注塑機(jī)、FE飛逸全電動(dòng)注塑機(jī)等)及專用機(jī)型(BOPP醫(yī)藥包裝機(jī)、手機(jī)配件專用注塑機(jī)系列等)。

3、高德紅外（002414）：2021年報(bào)顯示，高德紅外實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)11.11億元，同比增長(zhǎng)11%。

近5個(gè)交易日，高德紅外期間整體下跌2.49%，最高價(jià)為17.6元，最低價(jià)為17.19元，總市值下跌了9.86億。

公司已建成國(guó)內(nèi)唯一一條MEMS晶圓級(jí)封裝批產(chǎn)線，晶圓級(jí)封裝探測(cè)器生產(chǎn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可大幅降低成本。同時(shí)公司開發(fā)了針對(duì)于手機(jī)應(yīng)用的晶圓級(jí)紅外模組，通過(guò)該模組開發(fā)并發(fā)售了紅外熱成像手機(jī)配件MobIRair，隨著晶圓級(jí)模組的發(fā)布，公司布局的眾多新項(xiàng)目目前均完成了技術(shù)溝通和產(chǎn)品、樣品測(cè)試，廣泛覆蓋到物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能硬件、消費(fèi)電子、機(jī)器視覺(jué)、儀器儀表等多個(gè)前沿科技行業(yè)。

4、天準(zhǔn)科技（688003）：2020年凈利潤(rùn)1.07億，同比增長(zhǎng)29.1%。

在近5個(gè)交易日中，天準(zhǔn)科技有4天上漲，期間整體上漲6.78%。和5個(gè)交易日前相比，天準(zhǔn)科技的市值上漲了3.76億元，上漲了6.78%。

2019年8月15日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)稱公司的精密測(cè)量?jī)x器“廣泛應(yīng)用于模具、精密五金、手機(jī)面板、玻璃、觸摸屏等行業(yè)”，“模具、機(jī)械、電子以及其他精密五金等行業(yè)”，“特別適合手機(jī)配件、特種傳動(dòng)件、精密連接器、光學(xué)元件等小尺寸零部件”，這都是已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的。

5、力源信息（300184）：2021年報(bào)顯示，力源信息實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.06億元，同比增長(zhǎng)117.66%。

近5日股價(jià)上漲0.4%，2022年股價(jià)下跌-39.33%。

，目前公司新研發(fā)的兩款MCU產(chǎn)品進(jìn)展順利，第一款流片成功的工程樣品已下發(fā)給多家客戶開始測(cè)試評(píng)估，涉及十幾個(gè)行業(yè)多家客戶，本次測(cè)試的客戶主要有手機(jī)配件、電子煙、空氣凈化器等行業(yè)客戶，客戶測(cè)試結(jié)果非常理想。目前，公司正與上游晶圓制造商商議四季度小批量量產(chǎn)、明年一月開始大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)能規(guī)劃。

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