豪成控股有限公司(下稱 豪成控股 )再次提交港交所主板IPO上市申請。據悉，豪成控股曾于今年3月21日遞交過港股上市申請，目前顯示已經失效。

公司此次IPO募資主要用于開發采用高通芯片的中高端智能手機主板;開發電子智能設備;用作額外營運資金及其他公司用途以改善公司的流動資金及資產負債比率。

豪成控股是中國的智能手機主板設計公司及解決方案提供商之一，也是電子智能設備開發商及提供商。公司的產品及服務包括：(i)開發、設計、生產管理及銷售3G/4G智能手機主板;(ii)開發、設計、生產管理及銷售電子智能設備。公司約超過70%收益歸功于開發、設計、生產管理及銷售智能手機主板。

根據弗若斯特沙利文報告，按智能手機主板解決方案服務所得收益計算，公司于2018年在中國排名第三位，在中國所有智能手機主板解決方案服務提供商中占1.9%的市場份額。公司亦為(i)套片供應商A(智能手機芯片系統市場的最大公開市場參與者之一)的最重要合作伙伴及(ii)GoogleMobileService(GMS)的合作伙伴之一。深圳豪成及上海豪成自2015年起獲認證為國家高新技術企業。

2016年至2018年及2019年前四個月，收益分別為18.72億元、9.71億元、7.54億元、2.05億元;年度或期內溢利分別約為2580萬元、1790萬元、4140萬元及620萬元。報告期內，公司的毛利分別約為9150萬元、7130萬元、1.06億元及3210萬元，及公司的整體毛利率較為薄弱，分別約為4.9%、7.3%、14.1%及15.6%。截至2018年12月31日止三個年度各年及截至2019年4月30日止四個月，公司五大客戶應占收益分別占相應期間總收益的約57.6%、58.5%、72.4%及84.2%。

豪成控股的主要風險因素包括以下幾方面：

于往績記錄期間，公司的五大客戶占公司總收益的50%以上;公司依賴第三方分包商為公司制造供應予客戶的產品;公司依賴供應商提供原材料;公司的新業務分部(即電子智能設備開發、設計、生產管理及銷售)可能無法取得成功;公司未必能成功研發新型產品;公司未能緊跟主板、智能手機、軟件或智能硬件行業技術革新的發展步伐;公司或許受中美貿易摩擦等全球經濟條件影響。