轉(zhuǎn)債中簽結(jié)果：興森科技公布中簽號，中簽結(jié)果公告如下：

末尾位數(shù) 中簽號碼

末五位數(shù)61522

末六位數(shù)378707,178707,578707,778707,978707,208458,708458

末七位數(shù)0435398

末八位數(shù)36538115,11538115,61538115,86538115

末九位數(shù)047653741

末十位數(shù)3524932345,1027527162,4381413972,5593083519,2788084517,0810986872

凡參與興森轉(zhuǎn)債網(wǎng)上申購的投資者持有的申購配號尾數(shù)與上述號碼相同的，則為中簽號碼。中簽號碼共有128,523個(gè)，每個(gè)中簽號碼只能認(rèn)購10張興森轉(zhuǎn)債。

專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)商——興森轉(zhuǎn)債申購價(jià)值分析

1、國內(nèi)最大的印制電路樣板小批量板快件制造商：

公司是國內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)商，主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展，具體可細(xì)分為：PCB、IC封裝基板、半導(dǎo)體測試板、FPC。2019年年報(bào)顯示，PCB樣板、小批量板收入占公司總營收的76.81%，半導(dǎo)體測試板收入占13.25%，IC封裝基板收入占7.82%。

2、盈利能力改善，兩大業(yè)務(wù)潛力可觀：

公司在半導(dǎo)體技術(shù)和客戶積累上領(lǐng)先行業(yè)，5G浪潮下PCB業(yè)務(wù)有望迎來新增長。2019年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入38.04億元，同比增長9.51%，歸母凈利潤2.92億元，同比增長35.95%; 公司毛利率30.68%，PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)、IC封裝基板毛利率分別為31.93%、27.92%、17.68%，較2018年度均有上升，盈利能力改善。

3、預(yù)計(jì)上市價(jià)格中樞約114.12元：

預(yù)計(jì)興森轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股溢價(jià)率在14%-18%區(qū)間，價(jià)格區(qū)間112.15~116.09元，價(jià)格中樞114.12元。

4、中簽率約0.0015%，建議積極申購：

第一大股東為邱醒亞，持股比例為18.38%。2019年報(bào)顯示前十大股東合計(jì)持股44.95%，股權(quán)結(jié)構(gòu)集中。假設(shè)原股東有65%參與配售，則預(yù)計(jì)獲配1.7479億元面值轉(zhuǎn)債，留給市場的規(guī)模約為0.9411億元。假設(shè)興森轉(zhuǎn)債網(wǎng)上申購710萬戶，按照打滿計(jì)算中簽率在0.0015%左右。建議積極申購。

風(fēng)險(xiǎn)提示：正股及市場大幅波動風(fēng)險(xiǎn);下游需求不及預(yù)期